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Ultraschnelle Laser eignen sich zum Schneiden, Bohren und Graben von optischen Materialien, insbesondere transparenten und spröden anorganischen Materialien wie Schutzglasabdeckungen, optischen Kristallabdeckungen, Saphirlinsen, Kamerafiltern und optischen Kristallprismen. Sie weisen geringe Absplitterungen, keine Verjüngung, hohe Effizienz und eine hochwertige Oberflächengüte auf. Wir bieten ein komplettes Set von Bessel-Strahl-Laserschneidköpfen mit großer Brennweite an. Darüber hinaus können Sie auch Oberflächentinten entfernen, PVD entfernen und multifokale, langbrennweitige, unsichtbare Schnitte von transparentem Material durchführen.

Eigenschaften:

(1) Präzisionspolitur, Wellenfrontfehler < λ/10

(2) Hohe Durchlässigkeit: >99,5 %

(3) Hohe Schadensschwelle: >2000GW/cm^2

Produktvorteile:

(1) Die Dicke des schneidbaren Glases beträgt 0,1 mm bis 6,0 mm

(2) Bessel-Zentrum mit Fokus auf Spotgröße 2 µm – 5 µm (Sonderanfertigung)

(3) Schnittrauheit: < 2 µm

(4) Schnittnahtbreite: < 2 µm

(4) Der Schneidbereich weist einen geringen thermischen Effekt auf, es kommt zu geringen Absplitterungen und die Oberflächenqualität erreicht das Wellenlängenniveau

Technische Daten:

Anwendungen:

Schneiden von Glasabdeckungen/Schneiden von Photovoltaikmodulen

CARMANHAAS Laser bietet einen ultraschnellen Laserschneidkopf und eine Bessel-Laserstrahlformungstechnologie für die Laserschneidbearbeitung von anorganischen, spröden optischen Materialien wie Glasdeckplatten. Der Laser erzeugt einen tiefen inneren Berstbereich im transparenten Material. Die Spannung im Berstbereich verteilt sich auf die Ober- und Unterseite des transparenten Materials, und anschließend wird das Material mechanisch oder mit einem CO2-Laser getrennt.

Für die 3C-Industrie könnte CARMANHAAS Ihnen auch anbieten , Objektivlinse, Zoom-Strahlaufweiter und Spiegel. Für weitere Informationen können Sie sich gerne an uns wenden.