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Der ultraschnelle Laser kann auf das Schneiden, Bohren und Abgraben von für optische Materialien aufgetragen werden, umfassen hauptsächlich transparente und spröde anorganische Materialien wie Schutzglasabdeckungen, optische Kristallabdeckungen, Saphirlinsen, Kamerafilter und optische Kristallprismen. Es hat ein kleines Chipping, keine Verjüngung, eine hohe Effizienz und eine hohe Oberfläche. Wir können einen vollständigen Satz von langen Fokus -Tiefen -Laser -Schneidköpfen von Bessel Strahl bereitstellen. In der Addition können wir auch Materialoberflächentinte, PVD -Entfernung und multifokaler, langer fokaler unsichtbarer Schnitt transparenter Materialien erreichen.

Eigenschaften:

(1) Präzisionspolieren, Wellenfrontfehler <λ/10

(2) hohe Durchlässigkeit:> 99,5%

(3) Schwelle mit hoher Schädigung:> 2000 GW/cm^2

Produktvorteile:

(1) Die Dicke des Schneidglas beträgt 0,1 mm bis 6,0 mm

(2) Bessel Center konzentriert sich auf die Spotgröße 2um-5um (benutzerdefiniertes Design)

(3) Rauheit schneiden: <2um

(4) Nahtbreite schneiden: <2um

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Spezifikationen:

Anwendungen:

Schneiden von Glasabdeckungen/Photovoltaikpaneel

Carmanhaas Laser könnte einen ultraschnellen Laserschneidempfindel und der Bessel-Laserstrahl-Schnitttechnologie in der Laserschneidemittel-Verarbeitungslösung für anorganische, spröde optische Materialien wie Glasabdeckplatten anbieten. Der Laser bildet eine bestimmte Tiefe des inneren Burstbereichs im transparenten Material. Die Spannung im Burstbereich diffundiert in die oberen und unteren Oberflächen des transparenten Materials und dann wird das Material durch mechanisches oder CO2 -Laser getrennt.

Für die 3C -Industrie könnten Sie auch Carmanhaas Ihnen anbieten , Objektive Objektiv, Expander und Spiegel Zoomstrahl. Für weitere Details können Pls gerne mit uns kontaktieren.